Lanzamos un programa de becas universitarias | VIROO

Virtualware y HTC VIVE han creado el programa de becas universitarias VIROO & HTC VIVE para apoyar a las instituciones estadounidenses que deseen situarse a la vanguardia en ingeniería digital, innovación industrial, desarrollo profesional y diseño rápido de productos mediante la integración de la realidad virtual, la inteligencia artificial y los gemelos digitales.

Esta iniciativa conjunta abre ahora el plazo de presentación de solicitudes a las universidades y a las instituciones de investigación afiliadas a universidades que cumplan los requisitos y que deseen transformar sus espacios actuales en centros de innovación y desarrollo económico que utilicen tecnología inmersiva de vanguardia.

¿Qué incluye la subvención?

Las instituciones seleccionadas reciben hasta 500.000 dólares en hardware, software y servicios para equipar una sala y convertirla en un centro de colaboración y formación en realidad extendida (XR) totalmente inmersivo.

Ejemplos reales

Universidades como la Universidad Central de Florida, la Universidad de Ohio y la Universidad McMaster ya han implantado la infraestructura VIROO XR. Están comprobando su impacto como motor de la innovación y el crecimiento regional.

“Las universidades se están convirtiendo en motores de innovación y desarrollo económico. Una infraestructura compartida como esta permite abordar los problemas de forma inmersiva y crear prototipos rápidamente de forma interdisciplinar”

Thomas C. Merrick, Associate Director of VR/AR Initiatives at the University of Miami

Información relacionada

  • La convocatoria estará abierta hasta el 30 de septiembre de 2025.

  • Las instituciones estadounidenses interesadas deben rellenar este formulario de interés para iniciar el proceso de selección, y el comité invitará a los candidatos que cumplan los requisitos a presentar una propuesta más detallada.

  • Un comité de evaluación examina y selecciona las instituciones que deberán facilitar información más detallada.

  • El resultado se publicará en diciembre de 2025

Formulario de interés(english)